芯制造

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内容简介　　光刻技术是所有微纳器件制造的核心技术。在集成电路制造中，正是由于光刻技术的不断提高才使得摩尔定律得以继...

空间像是光线从光源发出通过投影系统在光刻胶上所形成光强分布的图像。使用仿真软件可以计算出不同极化照明下的空间像(a...

在半导体制造领域，掩模起着十分重要的作用，掩模的好坏直接影响着半导体产品的良率，因而检测掩模的质量也成了必要的工序...

　 　通过施加外场来诱导嵌段共聚物微观相分离也是人们常用的实验手段。其中，最常用的是施加电场。电场可以用来诱导嵌段...

　　潜像是掩模版上的图像通过光学系统形成的光强分布被传递到光刻胶中引起的光致反应产生的活性物质的分布图像。参考文献...

　　　在较大的没有光刻胶的区域，横向和纵向的刻蚀速率都较大。这被称为刻蚀速率与深宽比的关联（aspect-rati...

　　版图设计规则检查是集成电路设计物理验证的一部分，晶圆代工厂对各自不同工艺参数制定出满足芯片制造良率的同一工艺层...

　　 电路规则检查属于集成电路设计物理验证的一部分。其主要目的是验证版图与电路原理图的电路结构是否一致。 电路设计...

　　 在电路设计中，网表（netlist）是用于描述电路元件相互之间连接关系的，一般来说是一个遵循某种比较简单的标...

　　 在集成电路制造中，晶圆良率就是完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整片晶圆上的有效芯片的比值[1]。　 ...

　　玻璃片基广泛应用于生物医学、化学等领域，在使用前经常需要对其进行表面羟基化处理以提高其亲水性，便于进行生化检验...

　　小角Ｘ射线散射（SAXS）是指当Ｘ射线透过试样时，在靠近原光束２°～５°的小角度范围内发生的散射现象。早在19...