芯制造

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   焦点周围的一个范围，在这个范围内图像连续地保持信息，这个范围被称作聚焦深度(DOF:Depth of Fo...

　　光刻工艺过程可以用光学和化学模型，借助数学公式来描述。光照射在掩模上发生衍射，衍射级被投影透镜收集并会聚在光刻...

　　光刻工艺过程可以用光学和化学模型，借助数学公式来描述。光照射在掩模上发生衍射，衍射级被投影透镜收集并会聚在光刻...

　　光刻工艺过程可以用光学和化学模型，借助数学公式来描述。光照射在掩模上发生衍射，衍射级被投影透镜收集并会聚在光刻...

　　曝光是在光刻机内进行的。曝光时，光源照射在掩模上，再通过透镜把掩模上的图形投射在光刻胶上，激发光化学反应，随着...

　　边缘放置误差(Edge Placement Error, EPE)是光刻软件仿真出的曝光后光刻胶图形边缘与设计...

　　光刻是集成电路制造中的一道关键工艺，它是利用光化学反应原理把事先制备在掩模上的图形转印到一个衬底（晶圆）上，使...