芯制造

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11月9日，国家“909”工程二次升级改造——华力微电子二期12英寸高工艺等级生产线项 目正式启动，总投资达387...

现在，芯片制造商在14/16nmFinfet制程的竞争进入了白热化阶段，而下一阶段的10nm和7nm的角逐也进入了...

台积电对于中科台中园区扩建用地扩建环差案通过，表达高兴之意。台积电中科15厂原本主力制程为28奈米，但台积电规划纳...

Samsung 14nm FinFET 推出至今也有一段时间，到底有哪些产品使用呢？随着Samsung Exyno...

国家集成电路产业投资基金简称“大基金”，是为促进集成电路产业发展设立的。基金由国 开金融、中国烟草、亦庄国投、中国...

全球半导体行业概况疯狂的20152015上半年国际半导体市场的三大并购,已经确立可以把2015这一年载入半导体史册...

三星一直是手机芯片行业一匹黑马，虽然高通市场份额第一，但是三星旗下处理器有时却能 逆流而上，和高通一较高下。三星电...

2016年10月13日，中芯国际在上海厂区举行新12吋集成电路生产线厂房奠基仪式，以应中芯上海将来成长的需要。中芯...

这些大家伙们分布在全球各地，每年向市场吐出兆亿计芯片…市场研究机构IC Insights近日公布了最新的2016~...

本篇给大家介绍 3D NAND 的关键工艺步骤，首先请大家先欣赏一段来自 LamResearch 介绍 3D NA...

PIE1.何谓PIE? PIE的主要工作是什幺?答：Process Integration Engineer(工艺...

FinFET简介FinFET称为鳍式场效晶体管 (FinField-EffectTransistor；FinFET...

美国劳伦斯伯克力国家实验室 Lawrence Berkeley National Laboratory www.l...

英特尔(Intel Corp.)的晶圆代工制程进度虽然落后台积电(2330)，但专家分析，英特尔稳扎稳打，14奈米...

晶圆是集成电路器件的载体，其按照直径一般分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近年来12英寸逐渐开始成为国际大...

9月22日至23日，第三届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会在合肥举行。与会嘉宾表示，物联网新应用不断涌现，M...

近来，GlobalFoundries宣布将会推进7nm FinFET工艺，引发了行业对工艺节点、光刻等技术的探讨。...

一、存储器是系统的核心基础部件存储器（Memory），顾名思义是在电子计算机系统中用于存放信息的器件。任何电子计算...

半导体业者都知道，光刻机是现代芯片制造不可或缺的重要组成。在很多年以前，日本巨头尼康和佳能在这个市场依然有很重要的...

台积电计划于南科高雄园区兴建新厂，进行5nm与3nm制程生产。晶圆代工大厂台积电(TSMC)表示，该公司打算兴建下...