【NEWS】台积电拟投资101亿美元建新芯片封装与测试工厂

6月2日消息，据国外媒体报道，全球技术领先的芯片代工商台积电，拟投资3032亿新台币（约合101亿美元），新建一座芯片封装与测试工厂。

从外媒的报道来看，台积电计划新建的这一座芯片封装与测试工厂，相关的建筑群计划明年5月全部建成，一期随后就将投入生产，初期计划雇佣1000名员工。

同台积电投资建设的其他芯片生产工厂一样，计划建设的这座芯片封装与测试工厂，投资也相当庞大。外媒在报道中披露，台积电是计划投资3032亿新台币，也就是约101.5亿美元。

若外媒的报道属实，投资超过100亿美元的这座芯片封装与测试工厂，就是台积电近期第二座投资超过百亿美元的工厂。

5月15日，台积电在官网宣布他们拟在美国亚利桑那州新建一座5nm芯片工厂，计划2021年开始建设，2024年开始投入生产，从2021年到2029年，台积电计划在这一工厂上投资120亿美元。