【NEWS】中芯国际能靠14nm工艺翻身么？

6月1日递交申请材料，7月7日开启申购，中芯国际拿下科创板鸣锣开市以来最快的注册速度。

当然，这一切都在华为高端芯片断供、台积电明确赴美建厂的背景下---整个中国半导体产业迫切地需要在外部高压下求生，作为大陆唯一具备14nm芯片代工能力的中芯国际，在资本浪潮中迎来了难得的高速增长期。

然而在招股书中，不能看出中芯国际仍存在明显的投资风险，甚至是近期完全无法改善的境况：

6月1日的招股书中，SMIC已明确在A股上市的首要目的，是为上海中芯南方的14nm及28nm以上技术研发募资（占40%）。其中，12英寸芯片SN1项目的募集资金投资额为80亿元人民币，用于满足建设1条月产能3.5万片的12英寸生产线项目的部分资金需求。

根据公司给出的产能计划表，与2023年底达35000片/月目标相比，仍然有29000片/月的差距，中芯南方将用3年左右分阶段实现该目标。

根据5月中芯递交的招股说明书，第一阶段即今年5月16日前投入65亿美元，实现14nm晶圆产线6000片/年产能已实现，资金主要来源为国家二期大基金的15亿美元以及上海二期基金的7.5亿美元。

事实证明，投入后的产线仍处于“需求大于供给”的局面。为了“消化”手上的订单，SMIC需要在第二阶段、也就是2020年底前投入11.4亿美元，继续提升月产能。其资金全部来自SMIC的流动性资金，以及从A股股票的溢价获利。

根据历史增长速度，我们预估在2020年底前，SMIC可实现约1.2~1.5万片月产能。

尽管提及了中芯国际实际财务压力及潜在泡沫，我们同时也要强调SMIC在科创板存在的巨大优势：作为大陆唯一一家（没错，仅此一家）具备14nm制程的晶圆代工厂，传统估值方法在一定程度上会与资本市场的反应有所背离；另外，大基金等国资的直接资本支持，先进工艺部分通过“南、北中芯”的股权分摊设计减小了报表压力。

当股价背离资本逻辑，多出的溢价则被称为泡沫。A股市场偏好短线炒作，近期半导体估值正在加速上涨，或许，留给我们更多的思考，是如何更好的选择合适的入场价位，以及更靠谱的出场时机。

最后，拿出Garnter抽象新技术发展过程的曲线，波峰代表泡沫，波谷代表冷静，我们需要理性认清当下的半导体估值在哪里、未来又会去哪里。希望本文对各位投资者有启发。