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【NEWS】台积电准备进行3nm风险生产

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发表时间:2021-01-17 20:13

台积电在本周表示,由于需要建造和装备新的晶圆厂以提高其现有和下一代领先的工艺技术,他将在今年大幅增加资本支出,包括对先进制造节点的需求正在上升。2020年第四季度,N5(5纳米)和N7(7纳米)技术的收入占台积电收入的近一半,因此,制造商继续投资于领先的产能非常有意义。此外,随着苹果和英特尔计划增加对台积电的订单,台积电也将需要更多的产能。

全球最大的半导体合约制造商本周宣布,台积电管理层计划在2021年将资本支出从250亿美元增加至280亿美元。


如果台积电董事会批准管理层提出的所有投资,那么台积电的资本支出将从2020年的172亿美元同比增长45%〜62%。台积电资本预算中的绝大部分将用于扩大该公司的产能。公司的N5和N7节点,以及为其N3(3 nm)节点配备领先的晶圆厂,该晶圆厂将从2022年下半年开始使用。  

台积电首席财务官黄文德在本周的分析师和投资者收益电话会议中表示:“在2021年25至280亿美元的资本支出中,约80%的资本预算将分配给先进工艺技术,包括3nm,5nm和7nm。大约有10%的资金将用于先进封装和mask制造,而大约10%的资金将用于特殊技术。”

“ 2021年的资本支出主要用于N5的扩展(至少是其当前55-60k WPM容量的2倍),N3的构建仅限于中试线/初始生产(+ 10-15k WPM,尽管我们预计N3的容量与N5的相似)全面扩张后),” China Renaissance Securities的分析师Szeho Ng 在周五给客户的报告中写道。

半导体生产是一项极其资本密集的业务,并且随着制程技术的进步和制造工具的价格越来越昂贵,芯片制造商不得不增加其资本支出预算,以建造成本高达200亿美元甚至更多的晶圆厂。由于越来越高的研发和制造成本,近年来,许多半导体合同制造商不得不退出领先地位,并专注于专门技术。



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