芯制造
ChipManufacturing.org
当前位置

【NEWS】“计算光刻”专题—第七届国际先进光刻技术研讨会(IWAPS 2023)

82
发表时间:2023-09-30 14:56
图片

第七届国际先进光刻技术研讨会

(IWAPS 2023)


“计算光刻”专题

图片


    近年来,集成电路产业已经成为世界各国越来越重视的战略性产业,尤其在中国,集成电路产业受到了前所未有的关注,并在政策和资本的推动下获得了蓬勃发展。基于这样的形势,国际先进光刻技术研讨会(International Workshop on Advanced Patterning Solutions, IWAPS)应运而生。IWAPS为来自国内外半导体工业界、学术界的资深技术专家和优秀研究人员等提供了一个技术交流平台,参会者可以就材料、设备、工艺、测量、计算光刻和设计优化等主题分享各自的研究成果,探讨图形化解决方案,研讨即将面临的技术挑战。

    自2017年以来,IWAPS已经在全国各地成功举办六届。会议投稿、会议报告与参会人数逐年增加,行业反响热烈,业已成为国内高端光刻技术领域的重要会议。此外,IWAPS自2020年起已被IEEE收录,接收论文将被送检IEEE Xplore与EI。欢迎大家踊跃报名!


第七届IWAPS将于2023年10月25-26日于浙江丽水举行

请于2023年10月24日报到


欢迎各位学术和产业届的朋友莅临指导,参会


参会名额有限,有意者请及时报名参会


官网报名链接:

https://www.iwaps.org/cn/index/10

(点击阅读原文可跳转链接)

扫码报名:

手机扫描二维码,通过邀请函报名

微信图片_20230920172445.png


图片



-计算光刻-

No.01

HPOTM Enables an Ultimate DTCO

-- Chip Making from Art to Science to Intelligence

HPOTM平台系统实现终极的DTCO——芯片制造从艺术到科学再到智能

图片

设计与制造协同优化(DTCO)的本质是实现设计和制造之间的协作,并允许彼此各自优势以寻求整体上的最优结果。不同于传统的方法,东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司提出的HPOTM旨在建立一个平台系统和围绕设计,制造与检测的核心引擎,实现设计和制造过程的实时双向数据交换,最终实现设计与制造协同优化的一体化良率解决方案,以便使设计部门可以获得精准和及时的信息完成设计迭代。同时,芯片制造部门可以系统地考虑设计者意图,最终实现整体良率和效率的提升。本报告,俞博士将介绍东方晶源及其关联公司在布局布线等EDA工具、计算光刻(OPC)以及缺陷检测分析工具等方面的最新进展,展示了东方晶源经过10年努力,HPOTM平台如何在后摩尔时代为行业提供更具竞争力的设计制造一体化良率解决方案。

图片

作者简介

    俞宗强博士,东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司董事长兼CTO,国家级人才,在极大规模集成电路领域有着近30年的国际化工作经验,具有丰富的产品开发和管理经验。其主要涉及先进光刻技术、高端芯片量产精密检测装备等技术领域,深度参与包括光刻机和大型检测装备的技术研发和产品推广,同时也为国产EDA工具开发等做出了重大贡献。

    俞宗强博士曾经创建两家硅谷高科技公司,特别是2014年回国创立东方晶源公司,致力于解决集成电路芯片设计与制造的良率问题,首次创新地将计算光刻、EDA、电子束检测量测等工具无缝链接,以达到打通芯片设计与制造,提高芯片良率、降低芯片制造门槛和制造成本的目的。对中国集成电路制造领域,实现国产替代,最终追赶国际先进水平具有重要意义。


No.02

Impact of the Shrink of Photolithographic Design Rules by 10%

光刻设计规则减小10%所带来的影响

图片

光刻技术是集成电路技术持续发展的推动力。每组设计规则都需要结合光刻技术的能力进行考虑。由于光刻技术的分辨率受到光学衍射的限制,与光学分辨率接近的设计规则可能需要进行一定程度的妥协,如限制一些复杂图形。本文将通过模拟展示将给定标准设计规则集的尺寸减小10%对工艺窗口的影响。

图片

作者简介


伍强:复旦大学教授,1999年获耶鲁大学博士学位,曾担任过多家公司的光刻工程师和高级经理。伍强教授研究方向包括光刻工艺、材料开发和计算光刻等。他在国内国际上共发表了77篇论文和99项专利。




图片


此外,还有来自多家集成电路企业、高校研究院所的多位演讲者莅临演讲或海报展示,敬请期待,欢迎参会交流。


-往年论文集-

IWAPS 2020:

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9286788/proceeding

IWAPS 2021:https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9670881/proceeding

IWAPS 2022:

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9971792/proceeding



IWAPS 2023 会议筹备工作已经展开

更多信息,敬请关注会议官网

www.iwaps.org/cn

(请复制链接后在浏览器中打开)

以及“光刻人的世界”微信公众号

我们会随时更新


官网报名链接:

https://www.iwaps.org/cn/index/10

(点击阅读原文可跳转链接)

扫码报名:

手机扫描二维码,通过邀请函报名

微信图片_20230920172445.png