第十九届电子封装技术国际会议（ICEPT 2018）

会议名称：第十九届电子封装技术国际会议（ICEPT2018）

时间：2018年8月8-11日

地点：上海

主办单位：IMECS、IEEE- EPS、CIE-EMPT

承办单位：复旦大学

会议介绍：

　　第九届国际电子封装技术会议（ICEPT 2018）将于2018年8月8日至11日在中国上海召开。会议由中国科学院微电子所、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE- EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，复旦大学承办，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司协办。作为国际上最著名的电子封装技术会议之一，会议得到了中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。当前，摩尔定律已出现拐点，半导体制造技术面临挑战，新技术不断涌现。本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。

　　电子封装技术国际会议为期4天，将有来自近20个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展，感受其无穷的魅力。

会议网站：http://www.icept.org/