【NEWS】SEMI：2016 年全球硅晶圆出货量维持新高纪录

根据国际半导体产业协会（SEMI）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）公布的最新公布年终硅晶圆产业分析报告显示，受惠于整体半导体产业发展畅旺的情况，2016 年全球硅晶圆出货总面积较 2015 年增加 3%，且总营收略微成长 1%。

SEMI 指出， 2016 年硅晶圆出货总面积为 10,738 百万平方英寸（ million square inches，MSI），高于 2015 年市场最高点的 10,434 百万平方英寸。

在总金额方面，2016 年的营收金额总计为 72.1 亿美元，也较 2015 年营收 71.5 亿美元成长 1%。

SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，虽然整体硅晶圆营收因单价下跌而低于先前水准。但是，2016 年半导体硅晶圆出货量仍连续 3 年成长，而且创下历史新高。

SEMI 日前曾经指出，接下来也持续看好 2017 年全球半导体景气的成长。原因是由于中国半导体投资的崛起，统计近年包含外资以及本土业者，中国将会有至少 20 个晶圆厂兴建计划。

另外，SEMI 引用市场调查机构 Gartner 预估数字表示，看好 2017 年半导体产业将成长5% 到 7%，有机会达到 3,641 亿美元的高标，主要受惠于内存单价上扬以及整体 IC 出货量增加，恢复强劲成长动能。

因此，SEMI 表示，整体而言 2017 年的全球半导体产业成长将更加强劲，晶圆厂投资部分，晶圆代工、3D NAND 以及中国市场投资将成为未来主要投资动能。