【NEWS】EUV需求巨大!ASML今年将出货30台；总投资60亿元的杭州中芯半导体硅片厂即将投产；中芯大唐签订3年芯片加工服务

1.EUV需求巨大！ASML最新财报显示今年将出货30台

2.中芯国际为大唐控股提供为期3年的芯片加工服务

3.赴印度生产iPhone？富士康回应：不针对市场流言发表评论

4.华硕1个月内高层连续异动 稳定获利成首要目标

5.优化半导体制程！康宁在玻璃载体取得新突破

6.总投资60亿元的杭州中芯半导体硅片厂即将投产

1.EUV需求巨大！ASML最新财报显示今年将出货30台

荷兰当地时间1月23日，ASML发布了去（2018）年第四季度及全年的业绩报告。

报告指出，去年第四季度净销售额为31亿欧元，净收入为7.88亿欧元，毛利率为44.3%。

具体来看，ASML指出，DUV光刻业务中，存储客户的需求使得TWINSCAN NXT:2000i保持着持续增长。同时ASML也提高了该产品的可靠性，据了解，上一代产品需要六个月才能达到高可靠性，而该产品仅用了两个月。

去年全年，ASML净销售额为109亿欧元，净收入为26亿欧元。

值得注意的是，ASML已与尼康签署了谅解备忘录，以解决两者之间的专利纠纷。ASML预计，这一纠纷对去年的毛利率将产生1.31亿欧元的负面影响。

同时，由于ASML的一家电子元件和模块供应商发生火灾，ASML表示，将对今年第一季度的销售额造成大约3亿欧元的影响，第二季度能消除大部分影响，完全恢复则要等到今年下半年。

对于今年，AMSL预计，第一季度净销售额为21亿欧元，毛利率为40%。

ASML CEO Peter Wennink表示，“去年第四季度的销售额高于预期，销售额和盈利均创下了年度新纪录。”

ASML还强调，去年第四季度共收到5个EUV设备订单。今年将出货30台EUV设备，其中包括DRAM客户的首批批量生产系统。

从具体市场来看，ASML表示，由于去年第四季度相关市场冷淡，有部分客户已经将今年上半年采购的光伏系统推迟到下半年以平衡终端市场的供需平衡。

此外，ASML表示，今年，基于客户对于最先进节点的技术转型和生产能力的大力投资，将推动EUV和沉浸式系统的需求，逻辑部门预计将成为新的增长动力。

另一方面，ASML还看好对中国出口的强劲增长。

Peter Wennink认为，2019年对于ASML将会是一个销售增长年。尽管当前的市场环境还存在着很多不确定性，ASML依然对2020年以后的销售和利润增长充满信心。

2.中芯国际为大唐控股提供为期3年的芯片加工服务

      中芯国际(00981)发布公告，该公司已于2019年1月23日与大唐控股就非豁免持续关连交易签订框架协议，自2019年1月1日起为期3年。

　　据此，该公司及其附属公司同意与大唐控股及其联系人加强业务方面的合作，包括但不限于提供芯片加工服务。

　　建议预期最高限额相等于预期公司在截至2019年12月31日 ，

　　2020年12月31日和2021年12月31日止3个年度内每年来自非豁免持续关连交易的最高收入，分别为2000万美元， 3500万美元及4800万美元。

　　据悉，大唐香港为大唐控股的全资子公司而大唐控股为大唐电信科技产业集团的全资子公司。大唐电信集团的总部位于中国北京，目前已形成无线移动通信、集成电路、战略性新兴产业等产业板块。

　　该公司表示，公司认为大唐控股在国内半导体行业占有重要的地位。透过与大唐控股订立框架协议及非豁免持续关连交易，该公司相信大唐控股能为公司带来持续长久的经营商机，且有利于推动公司的技术发展。

3.赴印度生产iPhone？富士康回应：不针对市场流言发表评论

1月23日，针对早前郭台铭下月赴印度讨论生产iPhone计划的消息，富士康回应称，不针对市场流言发表评论。

1月22日，《华尔街日报》援引知情人士的话称，目前富士康在全球很大一部分iPhone手机都是在中国组装的，该公司的高管们正研究是否将印度的一个项目纳入预算计划。知情人士还透露，可能包括董事长郭台铭在内的高管将在下个月的农历新年后访问印度，讨论相关事宜。

对于这一消息，富士康在一份声明中说，它不会对当前或未来的客户或它们的任何产品发表评论。苹果在印度的一位发言人拒绝置评。

据了解，2017年富士康在印度安得拉邦的斯里城就拥有5家制造工厂，为小米、诺基亚、金立、富可视等厂商生产设备，每年生产约1500万部智能手机。

近期富士康也被曝出，自去年10月以来，该公司已在中国郑州工厂裁减了约5万名合同工。富士康对此回应说，这是为了配合集团全球布局及客户业务发展需求，不同园区的员工数量调配为集团常规性动作。但富士康也强调，在2019年第一季度，集团在大陆部分厂区仍有逾5万人力招募需求。

4.华硕1个月内高层连续异动 稳定获利成首要目标

台主板及笔记本电脑厂华硕22日晚间宣布，现在运营长赵允明将在31日离职，职缺由全球副总裁谢明杰接任，市场普遍认为，赵的阶段性工作已完成，接下来的华硕，还是要回归到稳定获利的运营轨道上。

华硕前执行长沈振来曾说，赵允明待过英特尔，以他的经验，可以为华硕引进国际企业制度，华硕也需要他帮忙建立制度，让公司能与国际接轨。因此尽管市场也有传言，赵的离职跟沈振来有关，但是从另一个角度来看，赵允明的阶段性任务也已完成，可以交棒后续接任者。

智能手机是让华硕这几年，最难过的一项业务，尽管试图砸重金，请来韩国明星孔刘来为自家产品代言，但是整体来看，效益相当有限，而因为智能手机表现不佳，也让华硕不得不决定砍掉重练，间接造成华硕高层重组。

华硕董事长施崇棠在2018年12月的高层重组记者会以及今年初的旺年会，都把找回华硕的魂与本挂在嘴边，甚至还指出，在今年初的美国消费性电子大展（CES）已经有部分成果出现，但是高层在短短1个月之内，就有2人离职，不得不还是会让人感觉，华硕的重整还是现在进行式，短时间之内恐怕还无法结束。

法人指出，高层更换之后，下面的人员也势必还有一番变动，尤其新官上任三把火，对于之前的策略及组织，势必多少一定都会有不同的看法及意见，尤其华硕才在2017年中开始进内部组织调整，将整体组织分为电脑、电竞、手机三大事业群，如今很明显，手机部门问题不小，加上还有大环境的变量，新任运营长谢明杰要如何让集团冲出困境，压力不小。

此外，谢明杰目前也是华硕开放平台事业群主机板事业处总经理暨智慧机器人事业处总经理，在主板业务展战功不小，接下来要如何将在主板的获利经验，复制到其他部门，也是另一个重要的考验。

5.优化半导体制程！康宁在玻璃载体取得新突破

昨（22）日，康宁推出其在半导体玻璃载体行业内的最新突破——先进封装载体。该先进玻璃载体晶圆针对扇出工艺这一行业领先的半导体封装技术做出优化，旨在为消费电子、汽车和其他互联设备提供更小、更快的芯片。

据了解，先进封装载体具备“热膨胀系数（CTE）范围宽、精细度高”、“刚性高”及“样品供货快”等三大特点。

康宁解释，精细度高能帮助客户，更轻松选择制程中翘曲情况最小化所需的最佳CTE，精准的CTE有助于缩短客户的开发周期；高刚性成分有助于进一步减少制程中发生翘曲情况，以最大化封装芯片的产量；样品可快速供货，则有助于缩短开发时间，帮助客户更快进入量产阶段。

康宁精密玻璃解决方案商务总监Rustom Desai表示：“为了更好地满足客户进行先进芯片封装制造工艺的需求，我们特别打造了这一系列康宁先进封装载体。”

“凭借康宁在半导体行业内的精湛技术研究及在玻璃科学和制造领域的核心竞争力，我们打造出的这款创新产品能帮助客户在整个开发和量产过程中最大限度地提高效率。”Desai补充道。

6.总投资60亿元的杭州中芯半导体硅片厂即将投产

近日，施耐德电气宣布，将为杭州中芯晶圆半导体股份有限公司（以下简称“杭州中芯”）大尺寸半导体硅片电子厂房全部标段，提供变频器及滤波器等产品，通过精准的数据采集和传输形成对产线的实时监控，保障高效生产的同时，以统一的部署简化用户日常管理及运维，进一步优化运营和绩效水平。

2018年，总投资60亿元的Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目开工，该项目计划将建设3条8英寸、2条12英寸半导体硅片生产线。其中8英寸生产线将成为目前国内规模最大、技术最成熟的生产线，投产后预计月产45万片；12英寸半导体硅片生产线投产后预计月产24万片，将大大缓解我国硅片供应不足的局面。由于涉及产线众多，且规格高端，客户对各标段供应商提出了极为严格的要求，并期待投产后便于统一管理，以保障生产的稳定高效。

作为能效管理与自动化领域数字化转型的领导者，施耐德电气持续深入挖掘电子行业用户需求，并参与了全球众多电子厂房建设项目，在产品性能与质量得到用户高度认可的同时，积累了丰富的经验，而这也成为最终促成与杭州中芯合作的重要因素。此次，施耐德电气将为该电子厂房8英寸及12英寸晶圆生产线的全部标段提供包括ATV630变频器、无源滤波器以及dv/dt 输出滤波器等多种产品，全面覆盖机电、洁净、废气、纯水和废水五大关键环节。其中，作为一款服务导向型变频器，凭借数字化技术，ATV630变频器可帮助用户减少产线工艺及设施安装所需的运营成本，搭配无源滤波器及dv/dt输出滤波器，并利用统一的MODBUS通讯参数设置，将充分保障数据采集和传输的稳定高效、及时准确。在此基础上，全厂统一的产品部署，将大幅简化用户对于多产线的日常管理，以进一步优化运营和绩效。

该电子厂房预计将于2019年4月投产，其8英寸硅片生产线将成为目前国内规模最大、技术最成熟的生产线，12英寸硅片生产线则将成为我国首条拥有核心技术、真正可实现量产的生产线。凭借全球化运营及行业专家经验，施耐德电气将积极配合客户，快速响应需求，助力杭州中芯电子厂房项目的顺利推进，铸就行业标杆，从而填补国内“大硅片”生产领域的空白。

半导体硅片是半导体制造领域的关键材料之一，同时也是中国集成电路产业链中的一个短板。半导体硅片在硅材料纯度，材料切割、打磨等加工过程的精度方面具有严苛要求，对于硅片生产商形成了很高的技术壁垒。目前全球半导体硅片供应呈现寡头垄断的竞争格局，特别在12寸大硅片上情况更为显著。受制于硅材料纯度和大硅片的生产良率，我国硅片厂商仅有少数具有量产能力。

在《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中，到2030年，战略性新兴产业增加值占国内生产总值比重达到15%，使电子信息产业的发展迎来了新的动力。据统计我国硅片商规划产能达到每月330万片，并保持快速增长，随着更多项目的持续上马，对电子厂房的建设需求随之大量增加，而通过引入先进技术，优化厂务系统配置，简化全厂管理，并利用实时数据优化能效并预防风险，保障关键制造设备的稳定运行和良品率，降低综合成本，最终达到高效运营和卓越制造，成为更多用户的迫切需求。

转自：集微网

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