【NEWS】人工智能算法落地参数化测试，赋能中国半导体

在科技迅猛发展、芯片量呈几何倍数增长、摩尔定律已逐渐不再适用的今天，整个测试测量行业也在发生着巨大的变化，我们需要一个更加面向未来的智能测试方案，来打破传统仪器固有的局限。

“软件定义测试，算法突破硬件限制”，基于模块化硬件平台，应用人工智能算法，拓展硬件固有的测试能力，大幅提高测试精度和速度，博达微科技是现今利用人工智能驱动半导体测试测量的领导者。博达微算法团队全部来自清华大学电子系，优化算法出身，十年前就利用算法处理集成电路工艺浮动仿真难题，积累了“行为预测”、“噪声去除”等一系列技术算法原型，从2016年开始团队把算法应用转移至半导体测试领域，“半导体的周期性难以预测，但芯片的数量是一定会爆发性增长的，因为需求就在那里。”博达微科技CEO李严峰说，“跟芯片量紧密相关的半导体制造和封测，中国投资制造近期有产能过剩的风险，但长期一定会有回报，博达微是家EDA公司，我们近几年开始把加速仿真的算法应用于测试，也是希望我们的业务能跟芯片的量直接挂钩，跟民用AI应用相比，半导体器件和电路的行为更为收敛，”domain knowledge”丰富，同时团队十几年积累了大量用于训练和验证的高质量数据，这让我们能快速落地产品”。 博达微团队用于量产测试的学习算法论文获得去年DATE大会的最佳论文（Best Paper），同年也发布了高速半导体参数化测试系统FS-Pro™，集成高速高精度IV和低频噪声测试于一体，在同等精度条件下速度是国外同类产品的5倍以上, 产品迅速被领先的半导体公司、大学和研究机构采用。

学习算法论文获得2018 DATE大会最佳论文

博达微科技是全球唯一可提供半导体器件建模工具、半导体参数测量系统及建模、PDK工程服务一站式方案的供应商，常年服务于世界领先的半导体公司。“人工智能算法最大的挑战是产品落地，用户和数据驱动才会让产品不断完善。” 博达微工程副总裁耿春琦先生说，加入博达微之前，耿春琦曾在高通工作十余年，“很幸运的是我们自己就是FS-Pro™最大的用户。” 博达微半导体工程服务中心于2018年7月在顺义科技创新功能区落成，占地面积二层共计750平方米，测试实验室配备防尘、恒温、恒湿等专业级硬件设施。以人工智能算法驱动的半导体参数测试系统FS-Pro™为核心，配备两套半自动12寸高低温探针台，实现IV，CV，1/f noise 和RF一体化测试，无缝衔接半自动模型提取流程，高效服务于一流半导体客户。强大的数据管理系统，加密数据保护，客户可随时随地远程查看测试数据及服务进程。从测试芯片设计，测量，模型到PDK的一站式完整方案，专业团队，高效产能，流水化作业，实现服务效率十倍提升，大幅缩短设计周期，降低客户成本，加速工艺量产。

博达微工程服务中心服务几乎全部中国Foundry，包括大部分世界前十名的Foundry。基于两套12寸半自动探针台、半导体参数测试系统FS-Pro™(4/24通道配置)以及LCR，在先进工艺节点上完成长达2500小时的测试工作。

博达微独有的AI驱动的软硬件集成测试系统实现了10倍 测试速度的提升，通过对SMU采样时序的优化，实现了同一个DUT各支路同步测试，实现1.5 到 2倍的效率提升。基于AI测试算法优化极其有效地减少了测试所需时间，散点测试提速1.5~2倍，对扫描测试提速5倍以上。博达微 FS-Pro™ 多通道并行架构可以驱动多路SMU并行测试，从而实现了多个器件同时测量(并节省了Matrix)，平均提速4~5倍。

工程中心同时支持最高110GHz的晶圆级RF参数化测试，建模和PDK建设。

来源：内容来自半导体行业观察

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