【NEWS】中国半导体到底什么水平？看看最牛的这50家企业

紫光集团有限公司是清华大学旗下的高科技企业。在国家战略引导下，紫光集团以“自主创新加国际合作”为“双轮驱动”，形成了以集成电路为主导，从“芯”到“云”的高科技产业生态链，在全球信息产业中强势崛起。目前，紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业，全球第三大手机芯片企业；在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二；与英特尔、惠普、西部数据等全球IT巨头形成战略合作。2016年始，紫光相继在武汉、南京、成都开工建设总投资额近1000亿美元的存储芯片与存储器制造工厂，开启了紫光在芯片制造产业十年1000亿美元的宏大布局。

紫光展锐

紫光集团于2013年收购展讯通信，2014年收购锐迪科，并于2016年将两者整合为紫光展锐。目前紫光展锐拥有5000多名员工，其中90%以上是研发人员，并在全球设有16个技术研发中心及7个客户支持中心。

整合后的紫光展锐致力于移动通信和物联网领域的2G/3G/4G移动通信基带芯片、射频芯片、物联网芯片、电视芯片、图像传感器芯片等核心技术的自主研发，产品覆盖手机、平板、物联网、智能可穿戴、导航定位、摄影成像、数字电视等领域的海量终端市场，可为全球客户提供一站式的交钥匙解决方案。紫光展锐根植中国，面向全球市场，已于包括三星、HTC、华为、联想、TCL等1300多家国内外一线品牌公司和方案设计厂商建立了良好的合作关系，2015年紫光展锐芯片出货量达7亿套片，手机基带芯片市场份额稳居世界第三，并跻身全球前十的IC设计企业。

紫光国芯

紫光国芯股份有限公司是紫光集团旗下半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。

公司的前身是成立于2001年的晶源电子，是国内压电晶体元器件领域的领军企业，深圳证券交易所中小板上市公司，股票代码为002049。2015年，在清华控股有限公司的统一部署下，紫光集团成为公司控股股东，公司成为紫光集团旗下从“芯”到“云”战略的重要平台，改称紫光国芯，迈入全新的发展阶段。

紫光国芯为国家高新技术企业，下属子公司北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司和西安紫光国芯半导体有限公司均为国家高新技术企业和国家规划布局内集成电路设计企业。公司坚持“智能改变生活，用芯服务社会”的理念，推动智能卡芯片、特种行业集成电路、FPGA和存储器芯片等核心业务的发展，结合公司技术优势，提供差别化的产品支持与服务。

未来，紫光国芯将紧紧围绕“打造行业领先”的目标，充分利用半导体产业振兴的有利时机，借助控股股东紫光集团在融资和并购领域的丰富经验，坚持“自主研发与投资并购”相结合，在做大做强传统业务的同时，积极布局封装测试和存储器两个新业务领域，内生与外延并重，致力成为芯片设计行业各自领域的龙头。

长江存储科技有限责任公司

2016年12月30日，由紫光集团联合国家集成电路产业基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投资建设的国家存储器基地项目，在武汉东湖高新区正式动工建设。该项目总投资240亿美元，主要生产存储器芯片，总占地面积1968亩。

国家存储器基地正式动工建设不仅仅是一个项目的开工，更具有特别的意义，一是存储器基地项目是中国集成电路存储芯片产业规模化发展“零”的突破，相当于中国科技领域的辽宁号航空母舰出海试航。二是存储器基地项目的运作，是一种新模式的成功探索，这种新模式就是“国家战略推动、地方大力支持、企业市场化运作”的三合一。三是存储器基地项目投资强度大，是中国集成电路行业单体投资最大的项目，也是湖北省最大的投资项目，也是中国最大的单体投资项目。

此次正式开工建设的国家存储器基地项目位于武汉东湖高新区的武汉未来科技城，将建设3座全球单座洁净面积最大的3D NAND Flash FAB厂房、1座总部研发大楼和其他若干配套建筑。其核心生产厂房和设备每平方米的投资强度超过3万美元。项目一期计划2018年建成投产， 2020年完成整个项目，总产能将达到30万片/月，年产值将超过100亿美元。

海思半导体有限公司（Hisilicon）成立于2004年10月，属于华为集团，前身为创建于1991年的华为集成电路设计中心，是一家高速成长的芯片与器件公司。海思总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

海思半导体现为中国最大的无晶圆厂芯片设计公司，业务包括消费电子、通信、光器件等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区，主要产品为无线通讯芯片，包括拥有WCDMA功能的手机系统单芯片。

海思与美国、日本、欧洲及国内的业界同行建立了良好的战略伙伴关系，拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。

长电科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。

长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内唯一的高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981）是全球领先的半导体代工厂之一，也是中国大陆最大，最先进的代工厂。中芯国际从0.35微米到28纳米的工艺节点提供集成电路（IC）代工和技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有国际制造和服务基地。在中国，中芯国际在上海拥有一座300mm晶圆制造工厂（fab）和一座200mm工厂; 一家300毫米晶圆厂和一家拥有多数股权的300毫米晶圆厂，用于北京先进节点; 天津和深圳的200mm工厂; 和江阴多数股权合资300mm冲击设施; 此外，在意大利，中芯国际拥有多数股权的200mm晶圆厂。中芯国际还在美国，欧洲，日本和台湾设有营销和客户服务办事处，并在香港设有代表处。

无锡市太极实业股份有限公司坐落于长三角经济开发区——美丽的太湖之滨，是无锡市国有控股企业。公司前身系无锡市合成纤维总厂，于1987年底由原无锡市第一合成纤维厂（1966年建立）和第二合成纤维厂合并而成。1993年太极实业在上海证券交易所成功上市，成为江苏省首家上市公司（股票简称“太极实业”，股票代码600667）。

公司下属全资子公司江苏太极实业新材料有限公司、无锡太极国际贸易有限公司，控股太极半导体（苏州）有限公司、太极微电子（苏州）有限公司、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、海太半导体（无锡）有限公司。

公司目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和材料业务。半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等；工程技术业务主要服务于电子高科技与高端制造，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等6大业务领域；光伏电站的投资和运营业务于2014年开始逐步形成；材料业务的主要产品有涤纶工业长丝、浸胶帘子布和帆布等，现已形成年产36000吨涤纶工业长丝和年产20000吨浸胶帘子布、10000吨浸胶帆布的生产规模。

中环股份（SZ002129）致力于半导体节能产业和新能源产业，是一家集科研、生产、经营、创投于一体的国有控股高新技术企业，拥有独特的半导体材料-节能型半导体器件和新能源材料-高效光伏电站双产业链。

公司主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶-硅片综合实力全球第三，国外市场占有率超过18%，国内市场占有率超过80%；光伏单晶研发水平全球领先，先后开发了具有自主知识产权的转换效率超过24%的高效N型DW硅片，转换效率达到26%、“零衰减”的CFZ-DW（直拉区熔）硅片。单晶晶体晶片的综合实力、整体产销规模位列全球前列，高效N型硅片市场占有率全球第一。

中国振华(集团)科技股份有限公司是中国振华电子集团公司为独家发起人，以其优势资产进行重组，即将发起人下属之全资子企业程控交换机厂(以下简称程控厂)、 中国振华集团新云器材厂(以下简称新云厂)、中国振华集团宇光电工厂(以下简称宇光厂)和中国振华集团建新机械厂(以下简称建新厂)的部分生产经营性资产重组后募集设立的股份公司。

纳思达股份（股票代码：002180），专业致力于打印显像行业，成像和输出技术解决方案以及打印管理服务的全球领导者，行业领先的打印机耗材芯片设计企业，是全球通用耗材行业的龙头企业。拥有全球知名的激光打印机品牌“利盟”，利盟以中高端产品技术和打印管理服务见长，提供高价值打印服务解决方案，特别在欧美市场扎根很深。全球员工人数约为20000人。集团年销售规模约300亿元人民币，产品覆盖150多个国家。

全产业链覆盖的集团架构

深圳市中兴微电子技术有限公司（以下简称“中兴微电子”）于2003年注册成立。中兴微电子以通信技术为核心，致力于成为全球领先的综合芯片供应商。经过十多年的发展，中兴微电子已建立了一支高素质的研发和管理队伍，研发人员超过2000人，在全球设有多个研发机构。截至2016年底，共申请IC专利超过3000件（其中PCT国际专利超过800件）。2017年中兴微电子销售规模达到66亿，位于国内IC设计公司前三。

中兴微电子掌握国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和规范，自研芯片研发并成功商用的有100多种，覆盖通讯网络、个人应用、智能家庭和行业应用等“云管端”全部领域，在国内处于行业前列。

天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称：华天科技；股票代码：002185。目前，公司总股本213,111.29万股，注册资本213,111.29万元。

公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。