【NEWS】华虹半导体第一季度收入 2.208亿美元，同比增长 5.1%

昨日华虹半导体有限公司于今日公布了截至2019年3月31日止三个月的综合经营业绩。

根据本季度财报显示，华虹半导体二零一九年第一季度主要财务指标（未经审核） ：

■销售收入 2.208亿美元，同比增长 5.1%，环比减少 11.4%，主要受季节性因素、两间工厂年度维护 及市场普遍疲软的影响。

■毛利率 32.2%，同比上升 0.1个百分点，环比下降 1.8 个百分点。

■期内溢利 4,660万美元，同比上升 15.9%，环比下降 4.0%。

■基本每股盈利 0.037美元，同比下降 0.002美元，环比下降 0.005美元。

■净资产收益率（年化）8.8%。

针对华虹第一季的表现，新任总裁兼执行董事唐均君对 200mm 晶圆业务的未来充满信心。他说道：“尽管当前经济环境充满不确定性和挑战，我们仍然保持乐观，并坚信我们的特色工艺战略会继续带领 我们领跑市场。我们已经看到了一些技术平台复苏的迹象，尤其是 MCU 和分立器件平台。因此，我上任后就指示团队加速 200mm 晶圆厂产能的扩充和升级，以确保我们能在市场回暖的第一时间满足产能 需求。对这些额外的产能扩充和升级的投资是极小的，但回报将是巨大的。”

（SEMI预测，全球200mm晶圆厂将在2017~2022年间，实现每月60万片晶圆产能的增加）

唐均君接著提到了 300mm 晶圆项目，“该项目正处于关键阶段，因此几乎有一半的时间我都花在这上 面。目前我对该项目的进展总体上很满意。我们预计将在 6 月末完成厂房和洁淨室的建设，在第二季度开始搬入设备，并在第四季度开始试生产 300mm 晶圆。我们的技术研发、工程和销售/市场团队正在紧 锣密鼓的开发几个新产品，为新的 300mm 晶圆生产线的初始量产做准备。”

同时，华虹半导体也公布了二零一九年第二季度预期，公司预计销售收入约 2.30亿美元左右，同比持平，环比增长 4.2%。预计毛利率约 30%左右。

（2018年，华虹半导体业绩）

华虹半导体是具有全球领先地位的200mm纯晶圆代工厂，公司200mm生产线销售规模位列全球第二，仅次于台湾地区的世界先进半导体。华虹集团Fab 6已于2018年底投产28nm，同时中芯国际计划于2019上半年量产14nm FinFET技术。中国大陆厂商在先进制程的进展已快速赶上停留在12/14nm的联电与格芯。

华虹半导体公司最先进的制程是 90nm，其中以较先进的0.13μm-90nm制程，以及高于0.35μm微米的制程产品贡献为主要的收入来源。公司的核心业务应用于智能IC卡、物联网、汽车电子等领域，公司产品中嵌入式存储器的毛利率最高，普遍达到 40-45％，逻辑、射频、模拟器件和电源管理毛利率普遍在33％左右，分立器件毛利率最低，不过随着超级结和 IGBT销售数量占比的增加，毛利未来有提高趋势，公司是拥有国内最先进的IGBT全套背面加工工艺的代工企业。

转自：旺材芯片

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