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读懂全球半导体产业分布“图”

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发表时间:2019-02-18 19:05

半导体是电子元器件产业的重要组成部分,产品可用于通信、计算机、手机、汽车、工业、医疗、军事等领域,在强调“联网化”和“智能化”的时代,半导体产品已遍及生活方方面面,是智能化时代的支撑力量之一。但这也是一个技术壁垒非常高的行业,能够在该领域“名列前茅”的都是在市场中摸爬滚打过一番具备深厚积累的企业,而这些企业也分布在全球各地。



目前美国、欧洲、韩国、日本、台湾等地是主要的半导体产业基地,这些地方都是很早就开始重视半导体产业的发展,经过多年的积累已在人才、技术等方面具备了强大的实力。榜单显示上榜企业中有8家来自于美国,分别是英特尔、高通、美光、德州仪器、苹果、英伟达、格罗方德、安森美;3家来自于欧洲,分别是恩智浦、英飞凌、意法半导体;3家来自于日本,分别是东芝、索尼、瑞萨;3家来自于台湾地区分别是台积电、联发科、联电;2家来自于韩国,分别是三星、SK海力士;1家来自于新加坡,是安华高收购博通后形成的新博通。


这些企业能够上榜既是自身能力的体现,也是所在地在半导体领域实力的体现,笔者下面带领大家侧面认识各地在半导体方面的发展。


美国


有8家企业登上TOP 20榜单的美国,在半导体方面的积累之深厚难遇敌手,上榜企业所擅长的领域也是各有不同,从而也能看出这片半导体芯片发源地能够始终保持领先地位绝非偶然。


英特尔是一家成立于1968年的企业,占据了PC和服务器领域芯片厂商头把交椅的位置。未能在移动芯片领域复制PC芯片领域辉煌的英特尔,近些年都忙于在下一个科技浪潮来临之前抢先布局。根据早前的报道显示,未来英特尔在中国将聚焦于人工智能、无人驾驶、5G、虚拟现实、体育、机器人、精准医疗及中国制造2025等八大领域。


高通在智能手机普及后声名大噪,几乎承包了安卓旗舰手机使用的芯片,然而在智能手机陷入同质化和增长缓慢后,高通积极向各个新兴领域拓展。公司在巩固手机市场地位的同时,将核心技术向物联网、移动计算和车联网等领域扩展,而数据中心及部分万物互联的垂直领域也是其将投资的重点方向。对于大热的人工智能领域,高通收购了一家荷兰机器学习初创公司Scyfer并称早已开始进行基础研究。


美光的强项在于存储器芯片领域,是DRAM和NAND Flash等领域的主导企业之一。曾有爆料消息称紫光集团向其提出过收购要约,但美光因考虑美国监管部门可能阻止而未接受。未被紫光收购的美光公司在过去两年的收购大潮中曾出手收购台湾地区的DRAM大厂华亚科。而对于此波存储器因供不应求而一路涨价,美光选择在台湾地区扩产。


德州仪器不只是排名前二十的半导体厂商,也是全球排名第一的工业半导体厂商,公司除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。不过这家企业在过去两年半导体领域疯狂整并的情况下,并未进行收购行为直至今年才有传闻称其将收购AMD,但截至目前这件事还没有明确的后续发展。


苹果最为知名的是旗下iPhone、iPad等产品,但其自研的A系列芯片在手机芯片领域性能不让高通,多次在跑分排名上跑赢高通骁龙系列芯片。另外传闻公司还在积极地发起GPU、电源IC、基带等芯片的研发。


英伟达过去以显卡闻名于世,现在则自我定义为人工智能计算公司,然而不论如何都与其设计的GPU相关联。GPU能够处理大规模并行计算是目前最受认可的人工智能芯片类型之一,而早早看到人工智能潜力的英伟达也成功在该领域扎根树立了自己在AI芯片界的地位,在过去几年间市值获得了大幅上升。


格罗方德由AMD制造部门分拆而来,是排名第二的纯晶圆代工企业。在英特尔、台积电、三星等企业按照10nm、7nm的顺序进行工艺开发时,格罗方德选择直接进行7nm的研发,计划在2018年进入量产。此外,格罗方德和成都合作建设了12英寸晶圆成都制造基地,该基地一期建设主要为0.18um/0.13um工艺的主流CMOS工艺12英寸生产线,二期建设则为22FDX 22nm FD-SOI工艺12英寸生产线。


安森美于1999年从摩托罗拉分拆出来,在2016年十大工业半导体企业排名中排在了第9位。公司能够提供以下基于半导体的方案:高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片及定制器件等。公司在2015年成功以24亿美元收购仙童半导体,后者发明了集成电路。


欧洲


在半导体TOP 20中欧洲上榜企业有恩智浦、英飞凌、意法半导体三家,这三家企业不熟悉半导体行业的人未必知道,但在各种所属的细分领域中都是数一数二的存在。


恩智浦是一家荷兰公司,2006年从飞利浦独立出来。旗下产品可在汽车、工业、智能识别、无线基础设施、移动、消费、计算及照明等领域应用。在2015年收购飞思卡尔后成为全球排名第一的车用半导体厂商,2016年蝉联这一名次。高通公司去年宣布以470亿美元收购恩智浦,但截至目前这一交易仍未完成。


英飞凌是一家德国企业,前身是西门子半导体部门于1999年独立,公司拥有汽车电子、工业功率控制、电源管理及多元化市场、智能卡与安全等四大事业部,在车用半导体领域排名第二、在工业半导体领域同样排名第二。为巩固其在自动驾驶领域的地位,英飞凌收购了荷兰MEMS设计公司Innoluce。但其对于科锐Wolfspeed功率和RF部门的收购,因双方无法确定解决美国外国投资委员会关注的国家安全问题的替代方案而终止了交易。


意法半导体由意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并而成。产品可应用在智能驾驶、智能工厂、智能城市、智能家居及下一代移动和物联网产品等领域,公司在汽车半导体和工业半导体领域分别排名第四。公司去年收购了奥地利微电子(AMS)的NFC和RFID读写器业务,强化了其在安全微控制器解决方案方面的实力。安全连接和NFC在物联网和移动设备领域作用重大,收购为意法半导体在这两个领域赢得了更多优势。


日本


随着存储器产业领军地位被韩国企业占据,日本半导体产业已不如昔日辉煌,但在设备和材料等半导体支撑领域仍相当强势,不过我们今天要说的东芝、索尼和瑞萨并非该类企业,但同样是日本半导体产业的骨干力量。


东芝为弥补核电业务带来的损失,选择出售旗下闪存芯片业务,这项业务出售过程中吸引到众多企业参与竞购,苹果、富士康、博通、SK海力士、西部数据先后参与过竞购,而吸引到这么多科技精英的闪存芯片业务一直是东芝最赚钱的业务。据悉,东芝是世界第二大闪存芯片制造商,更是NAND闪存创始者,且其64层3D NAND产品已量产。


索尼在半导体市场中最为知名的产品就是其CMOS图像传感器,包括苹果、三星、华为、小米在内的多家智能手机厂商都为自家机型选择了索尼的CMOS传感器。图像传感器作为索尼优先发展的业务之一,产品所拥有的“黑科技”着实不少,在今年的MWC上索尼展示了全新三层堆叠式CMOS传感器,该传感器配备了DRAM,可将更多的图像信息放在缓存当中提高速度的同时还能降低功耗。


瑞萨电子是2010年瑞萨科技与NEC电子整合而成的,旗下产品可服务于汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信技术等领域,是排名第三的车用半导体厂商。去年9月瑞萨电子宣布将以32.19亿美元收购美国Intersil公司,并于今年2月宣布完成收购,Intersil是一家可以提供电源控制芯片、模拟芯片给工业、汽车及航空航天等市场的企业,此次并购强化了瑞萨电子在车用半导体领域的实力。


中国台湾地区


如果盘点台湾在全球范围内最有竞争力的产业,半导体业绝对榜上有名,尤其是其在晶圆代工方面的实力广受认可。而去年排进TOP20的三家台湾企业中有两家是从事晶圆代工的台积电和联电,一家是IC设计公司联发科。


台积电在晶圆代工领域地位超然,这家成立于1987年的企业既是全球第一家也是最大的纯晶圆代工厂商,是推进半导体制程工艺方面的主要力量之一。根据目前的信息来看,该公司已有12个7nm产品设计定案,将在2018年实现第一代7nm的量产,2019年实现第二代7nm量产,并导入极紫外光技术。在订单方面,盛传高通将在7nm时代回归台积电。


联发科成立于1997年,以DVD芯片起家在山寨手机横行的年代乘势而起,2011年发布MT6573进军智能手机市场。在手机芯片方面拥有Helio X和Helio P两大系列产品,但苦于早年经历而迟迟未能打入高端市场,在高通开始对中端发起猛攻后,于近日正式发布了Helio P23/P30进行反击。此外,去年联发科曾宣布进军汽车电子市场。


联电成立于1980年,在1995年时转型成为纯晶圆代工厂商,与台积电并称为台湾晶圆代工双雄,但因1997年时旗下联瑞的一场大火以及2000年时与IBM的合作失败等种种原因,联电被台积电甩在了后面。公司的14nm制程工艺已在今年年初时宣布成功量产,其28nm工艺技术也获准授予厦门的子公司联芯。


韩国


韩国两家位列TOP 20的半导体企业都是以存储器见长的厂商,三星和SK海力士这两家IDM类型的半导体企业,不论是在DRAM市场还是在NAND Flash市场都属于主导者之列。


三星在1983年开始研发DRAM,发展至今已是DRAM及NAND Flash等市场上绝对的老大,更于日前宣布研发出1Tb容量的3D NAND芯片。而在代工领域,三星是制程工艺技术进步的主要推动力量之一,去年率先量产10nm并为高通打造了10nm芯片骁龙835。此外,三星在处理器芯片领域实力亦是有目共睹,自主的Exynos系列芯片每一代针对高端市场的产品,性能都可以和高通骁龙800系列相比较。


2012年SK集团完成了其对存储器大厂海力士主要股权的收购后,公司变更名称为SK海力士,旗下拥有DRAM和NAND Flash等主力产品,是NAND Flash领域第四大厂。技术方面,早前有爆料消息称公司已经量产72层3D NAND并交货给客户。此外,7月份时SK海力士宣布分拆旗下晶圆代工业务成立SK海力士系统IC公司,以强化其在此领域的竞争力。


新加坡


新加坡的上榜企业是博通,而这家公司之所以算在新加坡,是因为新加坡厂商安华高在2015年以370亿美元的价格收购了博通,只是收购完成后安华高科技有限公司决定更名为博通有限公司,而这家企业在拓墣产业研究院公布的Q2十大IC设计业者排名中再次超越高通成为第一名。且作为苹果供应商之一,博通将成为iPhone 8上市的受惠者之一,相较于上一代的iPhone 7,该机将采用8个由博通提供的元件,价值增长40%。


转自:OFweek电子工程

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